箔舞锂电，芯动未来|铜博科技携全场景产品解决方案闪耀CIBF2026
2026年5月13日至15日，第十四届中国国际电池技术展览会(CIBF2026)在深圳国际会展中心圆满落幕。本届展会汇聚超3000家产业链企业，释放出明确信号：电池产业竞争焦点已全面转向全生命周期经济性、多场景适配与全球化合规。在此转型关键节点，高性能电解铜箔领军企业铜博科技以携多款重磅新品与全场景定制化解决方案重磅登场，为电池性能跃升与降本提供硬核支撑。
深耕十载，构筑技术与产能双重壁垒
当前新能源产业高景气扩张：动力电池、储能系统及AI算力蓬勃发展，叠加快充、低空经济、人形机器人等新兴应用场景持续拓宽材料边界，电解铜箔进入高性能、定制化迭代新周期：极薄化降本增容，超高强度筑高壁垒，定制化解决新兴应用场景痛点，固态电池更将高性能负极集流体升级为战略刚需。
铜博科技自2016年成立以来，专注高性能电解铜箔研发与生产。根据弗若斯特沙利文数据，按照2024年销量计，公司是中国高性能锂电铜箔第二大生产商，拥有100项授权专利(含30项发明专利)，已量产兼具3–5μm极薄与超700MPa强度的铜箔产品，并与头部电池厂商合作开发固态电池新型负极集流体，向领先PCB/CCL厂商送样RTF、HVLP产品，实现锂电到电子电路铜箔全品类布局。
产能方面，铜博科技已建成三大生产基地，年产能达7万吨，四川基地一期项目投产在即，公司总产能将在2026年提升至约10万吨。依托技术与产能双重优势，其已与全球前十锂电池制造商中的七家建立业务合作，配套宁德时代、比亚迪、亿纬锂能、LGES及SK on等头部厂商，并深度参与国家行业标准起草，以技术实力与行业话语权不断定义新标杆。
重定边界，四大新品直击核心痛点
在锂电铜箔领域，厚度、抗拉强度与延伸率是决定电池能量密度、循环寿命及快充稳定性的核心指标。铜博科技坚定践行"场景化定制、功能化创新、高可靠量产"的差异化发展路径，在本次展会重磅推出四大核心新品，精准覆盖高能量密度、极端安全、超极薄量产与固态电池配套四大战略需求：
1、3μm极强铜箔：通过微观晶粒重构、特种电解液配方与精密张力控制，在3μm极致薄度下实现抗拉强度>700MPa、延伸率>3%的强韧平衡，率先达成规模化高良率量产，打破极薄、高强与量产之间的困局。
2、低脆性耐高温铜箔：采用“低温韧化+高温稳定改性”工艺，突破高强度伴随高脆性的瓶颈，大幅提升抗撕裂、耐弯折及高温力学稳定性，筑牢电池安全底线。
3、多孔铜箔：以自研可控微孔技术形成机械咬合结构，有效缓冲硅碳负极体积膨胀，同时畅通电解液渗透通道，显著优化循环寿命与倍率性能。
4、固态电池专用多金属负极集流体：联合头部客户定向研发，精准解决界面接触、力学适配与循环寿命等痛点，已完成中试验证，核心指标达行业领先水平。
此外，面向 AI 算力、5G/6G 通信与高端服务器 PCB 需求，公司展出的RTF 反转铜箔、HVLP 超低轮廓铜箔，以优异的表面粗糙度控制与信号完整性，获得多家领先 PCB/CCL 企业密集咨询与合作意向，实现锂电铜箔与电子电路铜箔的全场景覆盖。
梯次布局，构建全场景材料矩阵
面对新能源产业多元化需求，铜博科技已形成“量产一代、验证一代、研发一代”的梯次产品布局。当前，公司锂电箔业务高度聚焦高性能产品，如极薄系列覆盖3μm至5μm， 抗拉强度可满足标准级至≥700MPa极高强度等多等级需求，灵活适配通用制造与新兴应用场景的高端定制。
在下一代技术储备上，公司前瞻布局固态电池/固液混合态电池用新型负极集流体材料，联合头部客户加速推进固态电池产业化进程。此外，公司还响应AI和高性能算力对高端AI PCB铜箔的需求，全力推进RTF5、HVLP5等高频高速电子电路铜箔产品的研发和产业化，为AI产业大爆发提供关键基础材料支撑。
展望全球，擘画绿色能源新蓝图
展会期间，铜博科技核心管理团队与国内外头部锂电厂商、储能系统及消费电子客户展开密集技术交流与商务洽谈，达成多项合作意向。
铜博科技正持续深化“高性能电解铜箔解决方案领军者”的战略定位，围绕“场景化功能迭代、量产工艺优化、高价值产业赋能”三大核心方向，持续聚焦高性能锂电铜箔和AI PCB铜箔主赛道，持续加码前沿技术研发、扩充高端产能、推进全球化布局，以领先的技术创新实力与稳定量产能力，持续赋能全球新能源产业和电子信息产业的高质量升级。
